Strutture avanzate Produzione efficienteIl chip è la materia prima più importante del LED e la sua qualità determina direttamente le prestazioni del LED. Soprattutto per i LED di fascia alta utilizzati nell'illuminazione automobilistica o allo stato solido, i difetti non sono mai ammessi, il che significa che l'affidabilità di tali dispositivi deve essere molto elevata. Tuttavia, a causa della mancanza di esperienza e attrezzature per l'ispezione dei trucioli, le fabbriche di imballaggi a LED di solito non eseguono ispezioni in entrata sui chip. Dopo aver acquistato chip non qualificati, spesso soffrono solo di perdite stupide. Basato sull'accumulo di un gran numero di casi di analisi di guasti a LED, Jinjian Testing ha introdotto il business delle ispezioni in entrata dei chip LED e ha identificato i pro ei contro del chip utilizzando strumenti analitici di fascia alta. Questo servizio di test può essere utilizzato come supplemento all'ispezione in entrata della fabbrica di imballaggi a LED / agente di trucioli per impedire che i trucioli difettosi vengano posizionati nel magazzino ed evitare la perdita complessiva dei cordoni della lampada a causa di problemi di qualità del truciolo.
Articoli di prova:
Innanzitutto, il test dei parametri delle prestazioni del chip
Test delle prestazioni ottiche di chip come Wd (lunghezza d'onda primaria), Iv (luminosità), Vf (tensione diretta), Ir (dispersione), ESD (capacità antistatica), ecc. Come organizzazione di test di terze parti, Jinjian può identificare i prodotti forniti dai fornitori. Se i dati sono standard.
In secondo luogo, ricerca dei difetti del chip
Contenuto del test:
1. La misurazione della dimensione del chip, la dimensione del chip e la dimensione dell'elettrodo soddisfano i requisiti e il modello di elettrodo è completo.
2. Se il chip presenta difetti quali contaminazione del giunto di saldatura, danni al giunto di saldatura, danni alla granella di cristallo, dimensioni del taglio del grano e inclinazione del taglio del grano.
I danni al chip LED portano direttamente a guasti del LED, quindi è importante migliorare l'affidabilità del chip LED. Nel processo di evaporazione, a volte è necessario fissare il chip con una clip a molla, in modo da generare un pizzico. Se l'operazione della luce gialla è incompleta e la maschera presenta dei buchi, ci sarà del metallo residuo nell'area di emissione della luce. Nel processo pre-stadio, vari processi come pulizia, evaporazione, luce gialla, incisione chimica, fusione, macinazione, ecc. Devono usare pinzette e cestini di fiori, supporti, ecc., Quindi ci saranno graffi degli elettrodi della matrice.
L'effetto dell'elettrodo a chip sul giunto di saldatura: l'evaporazione dell'elettrodo a chip stesso non è affidabile, con conseguente distacco o danneggiamento dell'elettrodo dopo il filo; la scarsa saldabilità dell'elettrodo a chip stesso porterà alla saldatura a sfera della saldatura; una conservazione impropria del chip comporterà l'ossidazione della superficie dell'elettrodo e la contaminazione della superficie. Ecc., Una leggera contaminazione della superficie di legame può influenzare la diffusione degli atomi di metallo tra i due, causando guasti o giunti di saldatura.
3. Ricerca dei difetti nella regione epitassiale del chip
Nel processo di crescita dei cristalli ad alta temperatura del wafer epitassiale a LED, il substrato, i depositi residui nella camera di reazione MOCVD, il gas periferico e la sorgente Mo introducono tutte impurità che penetrano nello strato epitassiale e impediscono al cristallo GaN di nucleante e formando vari tipi. Vari difetti epitassiali alla fine formano minuscole fosse sulla superficie dello strato epitassiale, che influenzano anche seriamente la qualità del cristallo e le prestazioni del materiale epitassiale del film. Il rilevamento jinjian ha sviluppato un metodo di rilevamento per identificare rapidamente i difetti nella regione epitassiale del chip, in grado di rilevare l'80% dei difetti epitassiali dello strato epitassiale del chip a basso costo e rapidamente e aiutare i clienti LED a selezionare wafer epitassiali di alta qualità e patatine.
4. Processo di chip e osservazione della pulizia
La lavorazione degli elettrodi è il processo chiave per la produzione di chip LED, tra cui pulizia, evaporazione, ingiallimento, attacco chimico, fusione e macinazione. Verrà in contatto con molti detergenti chimici. Se la pulizia del truciolo non è sufficientemente pulita, rimarranno sostanze chimiche dannose. Queste sostanze chimiche nocive reagiscono elettrochimicamente con gli elettrodi quando i LED sono eccitati, provocando luci morte, decadimento della luce, oscurità, annerimento e simili. Pertanto, identificare i residui chimici dei trucioli è fondamentale per gli impianti di imballaggio a LED.